photoresist oven

1.适用于前道工序中对PI、PBO、BCB的烘烤； 

2.具备实际应用案例； 

3.具有成熟的烘烤工艺；例如：HD-8820工艺

4.温度范围（可选）：RT+30~200℃；  RT+35~500℃

5.氧含量：≤10ppm

6.洁净度（可选）：10级 ；     100级

说明：以上资料技术信息，如有变动恕不另行通知。

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