压力烘箱 压力烤箱

应用范围：

IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封 

IGBT-CHIPSINTERING   芯片烧结 

UNDERFILLING   底填胶

UVLED-CUF+POTTING,LED  底部填充，灌胶

 2.5D/3D IC-NCF OR CUF通孔堆叠封装

DIODE-PICOATING   二极管-铅图层

贴压膜后-除泡

LCD贴压膜后-除泡 黏晶-(DAF干膜)

点胶/印刷/灌封

通孔填充除泡 毛细填充(CUF)

DIE ATTACHED贴片固化

LC TAPE液晶胶带 AG 膜除泡贴合

热传导材料TIM 模组覆膜

封装(液体化合物)

TC 黏接(热压缩黏接)

注：1、以上数据均在环境温度(RT)25℃,   工作室无负载条件下测得；

2、可依客户需求定制。本技术信息，如有变动恕不另行通知。