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无氧化烘箱|イナートオーブン|Inert Gas Ovens

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。 封装测试;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等

    无氧化烘箱|イナートオーブン|Inert Gas Ovens

    适用范围:

      适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。

      封装测试;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。

     

    产品特点:

    1、密封 性设计:内材质用SUS304不锈钢板,整个内桶用氩弧焊满焊,防止空气进入烘箱内,同时节省惰性气体;

    2、外部防尘处理:外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理;

    3、节       能:保温材质为高密度纤维棉,保温效果好;

    4、分层结构设计:内箱层板高低可调,可自由取出;

    5、移动 自由:箱体有活动脚轮,可任意推动和固定位置;

    6、高效过滤器:安装耐高温高效过滤器,获得洁净的烘烤环境;(选配)

    7、内循环风设计:强制送风内循环,确保温度均匀;

    8、氮气预热结构设计;

    9、冷  系  统:配备冷却系统,可减少等待时间,提高效率;(选配)

    10、宽泛的温度范围选择;

     

    技术参数

     

               型号

    规格参数

    HOC- WYH81

    (A3~D)

    HOC- WYH180

    (A3~D)

    HOC- WYH409

    (A3~D)

    HOC-WYH1361

    (A3~D)

    内箱尺寸(W*D*H)mm

    350*580*400

    600*600*500

    640*640*1000

    990*1100*1250

    工作腔数量

    1

    单腔

    2

    双腔

    4

    四腔

    1

    单腔

    2

    双腔

    4

    四腔

    1

    单腔

    1

    单腔

    2

    双腔

    外型尺寸(W*D*H)mm

    以实物为准(温度不同外箱尺寸不同)

    工作温度范围

    A3:室温~200℃  A2:室温~250℃  B2:室温~350℃  C2:室温~450℃  D:室温~600℃

    氧含量

    I:500ppm; II:200ppm; III:50ppm :20ppm

    机器性能

    控制精度

    0.1℃

    分布均匀度

    ±2.0℃%

    升温

    时间

    175

    250

    min

    30

    40

     

    材质

    外部材质

    SPCC钢板粉体烤漆处理

    内部材质

    SUS﹟304不锈钢数控折弯成型

    隔热材质

    陶瓷纤维棉

    密封材料

    采用耐高温硅橡胶

    循环系统

    多翼式循环风扇

    氮气装置

    流量计大小可调(L/min)

    加热器

    不锈钢高速加热器

    计时器

    0.1S~9999H

    温控器

    普通标准型/触摸屏PLC程序控制型

    其它配件

    隔层置物架(不锈钢冲孔盘2片)

    安全装置

    电路系统负载保护,风机过载保护,温到计时时到断加热,故障警示灯

    选配件

    ①多点测温查看及记录功能;②氧含量分析仪;⑥联网功能;⑦HEPA高效过滤器;⑧快速降温系统

    电源(V)

    220

    AC 3相5线380V 50HZ

    注:1、以上数据均在环境温度(QT)25℃.工作室无负载条件下测得         
    2、可依客户要求之尺寸制作,满足客户的要求。本技术信息,如有变动恕不另行通知

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