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HOCHECK提供样品试制服务,我们拥有Photoresist Ovens、PI Oven、无氧化烘箱、超洁净烘箱、真空烘箱、高温高无氧烘箱等,具备成熟工艺,欢迎各咨询!

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无氧化烘箱|双腔体无氧化烘箱|无尘无氧化烘箱

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。 封装测试;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等
    无尘无氧化烘箱  (TYPE LOW OXYGEN DENSITY CLEAN OVENS)
    应用范围:

    适用于半导体、光电元件、显示面板、新能源材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、老化、 退火等高温处理。

    产品特点:

    1、节省氮气:独特的氮气吹扫能够快速降氧,独特的节氮设计减少氮气消耗;

    2、多点温度监测:可选配实时监测功能,实现对温度的监测;

    3、内循环风设计:强制送风内循环,确保温度均匀;

    4、降温系统:快速冷却设计,减少等待时间;*1

    5、安全管控:具备用户管理和权限管理功能,防止数据被更改,确保数据安全;*2

    6、数据可追溯:具备历史温度压力记录功能,可实时查看和U 盘拷贝;*2

    7、操作日志:可记录操作人和操作信息,方便管控;*2

    8、宽泛的温度范围选择;

    9、过滤系统:采用耐高温高效无框过滤器。



    注:1、以上数据均在环境温度(RT)25℃,   工作室无负载条件下测得。

    2、可依客户需求定制;本技术信息,如有变动恕不另行通知。

    说明:标“*2”功能仅限HOC-9606  仪表具备,标“*1”功能仅限水冷机型。


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