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应用范围:
适用于半导体、光电元件、显示面板、新能源材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、 焊接、老化、退火等高温处理。
产品特点:
1、节省空间:采用多腔设计,减少占地面积,提高周转率;
2、节省氮气:独特的氮气吹扫能够快速降氧,独特的节氮设计减少氮气消耗;
3、节能:保温材质为高密度纤维棉,保温效果好;
4、层板:高低可调,可自由取出;
5、多点温度监测:可选配实时监测功能,实现对温度的监测;
6、内循环风设计:强制送风内循环,确保温度均匀;
7、氮气预热结构设计;
8、降温系统:快速冷却设计,减少等待时间;“1
9、安全管控:具备用户管理和权限管理功能,防止数据被更改,确保数据安全;2
10、数据可追溯:具备历史温度压力记录功能,可实时查看和U 盘拷贝;2
11、操作日志:可记录操作人和操作信息,方便管控;
12、宽泛的温度范围选择。
注:1、以上数据均在环境温度(RT)25℃. 工作室无负载条件下测得;
2、可依客户需求定制。本技术信息,如有变动恕不另行通知。
说明:标“*2”功能仅限HOC-9606 仪表具备,标“*1”为带降温功能机型。